新北区三维检测-文武三维逆向-三维检测技术及应用

三维检测技术简介

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三维检测是集光、机、电和计算机技术于一体的---，主要用于对物体空间外形和结构进行扫描，以获得物体表面的空间坐标。它的重要意义在于能够将实物的立体信息转换为计算机能直接处理的数字信号，为实物数字化提供了相当方便快捷的手段。 三维检测技术是近十年来蓬勃发展起来的新兴研究领域，常见的三维物体形状检测方法可以分为接触式和非接触式两大类，而检测系统与物体的作用不外乎光、声、机、电等方式。

非接触测头数字化速度高，三维检测技术及应用，比如激光带扫描可达到 19000 点， 3d成像每场可达 1，300，000 点（一场约需要 10 秒种）， 然而， 非接触测头的精度比较低，低于25 微米（100x100x100 mm3 ）， 且物体表面条件： 如质地， 颜色粗糙度反光程度等，三维 检测仪，都会影响非接触测头的数字化效果。此外，现有光学三维测量主流技术及其设备主要针对的是漫反射物体的三维测量，难以有效地测量非漫反射物体。而在实际应用中，大量被测物体的表面性为非漫反射，---是在工业领域，非漫反射物体更是占有较大的比重，新北区三维检测，如抛光模具等精加工零部件、印刷电路板的焊点等。对于希望作高的精度拷贝的应用或生产中的精加工工件来说，使用接触式扫描测头仍然有不可取代的优势。